中信证券研报表示，从资本开支角度看，硅片需求在晶圆厂产能扩张下有望持续增加，中国大陆资本开 支位居全球首位，且高端制程及特色工艺硅片类别仍有较大国产化率提升空间；从技术进步角度看， 3D堆叠对单位硅片耗用量呈现明显增加态势，国内大厂有望在扩产中布局下一代3D堆叠的芯片产品； 从周期角度看，AI需求有望拉动半导体景气周期重启。我们看好国产半导体硅片企业整体的出货量增 长及产品价格修复预期。 ...