公司业务进展 - 公司子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳已实现量产并批量销售 [1] - 该产品凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案 [1] 行业与市场 - 低轨卫星通信领域存在对射频芯片封装方案的需求 [1]