公司业务进展 - 国瓷材料子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳已实现量产并批量销售 [1] - 该封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案 [1] 行业技术应用 - 通讯射频微系统芯片封装技术已应用于低轨卫星领域 [1]