公司业务澄清 - 公司明确其产品不直接用于芯片或半导体中 [2] - 公司的铝板带箔产品应用于半导体设备结构件与腔体材料、散热器与热管理组件以及靶材背板等领域 [2] 产品应用领域 - 公司产品在半导体产业链中属于上游材料或组件，具体应用场景包括半导体设备结构件、腔体材料、散热与热管理组件以及靶材背板 [2]