2025年A股并购重组市场概览 - 2025年A股并购重组市场显著活跃，政策引导与产业需求形成双重驱动 [3] - 截至12月29日，已有1474家上市公司披露并购交易，涉及股权收购共1982单，其中114家宣布筹划重大资产重组 [4] - 从项目进度看，905单已完成重组，68单已宣布失败，其余项目仍在筹划中 [5] 政策环境与监管支持 - 2024年新“国九条”提出加大并购重组改革力度，后续“并购六条”跟进发力，支持上市公司向新质生产力转型升级 [5] - 2025年5月，证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，落地股份对价分期支付、简易审核、优化锁定期、支持吸收合并等改革措施 [5] 并购交易类型与规模 - 产业并购占据绝对主流，是上市公司基于业务发展整合产业链的重要路径 [6] - 交易类型呈现“小而美”的现金并购与“巨无霸”式重组齐头并进的局面 [8] - 在可显示交易总价的1522起并购中，有2起交易总价超千亿元，11起交易总价超100亿元 [9] - 中国神华重组事项涉及交易总价约1335.98亿元，创A股历史最高纪录 [9] - 中金公司吸收合并东兴证券、信达证券，所涉金额约1142.75亿元 [9] 半导体行业并购热潮 - 半导体行业成为2025年A股并购市场的绝对焦点，交易数量、融资规模及市场关注度均位居前列 [10] - 年内标的资产属于半导体行业的并购重组数量为165起，其中重大资产重组17起 [11] - 产业间纵向并购热度高，旨在缩短研发周期、降低交易成本 [12][13] - 跨界并购半导体资产也成为趋势，部分企业旨在打造第二增长曲线 [13] - 从并购金额看，沪硅产业增发收购上海新昇晶投半导体科技有限公司部分股权事项金额约70.4亿元，另有18起事项金额超10亿元 [13] - 半导体并购热潮的驱动因素包括：国家战略性新兴产业的政策扶持与市场空间、部分公司迎合资本市场炒作、以及行业内优质标的稀缺导致企业急于抢占份额 [14] 半导体公司IPO动态 - 在并购活跃的背景下，部分半导体企业选择冲击IPO [15] - 粤芯半导体创业板IPO于2025年12月28日进入问询阶段 [15] - 盛合晶微科创板IPO于2025年11月14日进入问询阶段 [15] - 江苏展芯半导体技术股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司等多家企业也跻身IPO行列 [16] 并购终止与潜在风险 - 临近2025年末，多家上市公司密集终止并购重组，尤其是半导体领域 [17][18] - 截至目前，已有65家上市公司官宣重组终止 [1] - 引发市场关注的终止案例包括：海光信息终止换股吸收合并中科曙光、国科微终止购买中芯集成电路（宁波）股权、思瑞浦终止购买宁波奥拉半导体股权、芯原股份终止收购芯来智融股权等 [18] - 交易所对跨界重组风险保持警惕，部分公司发布并购消息后“火速”收到问询函或关注函 [19] - 重组终止原因包括：交易规模大、涉及方多、市场环境变化、交易条件不成熟；部分企业对技术实力、整合难度评估不足，或核心条款无法达成一致；监管审核日趋严格，对“伪重组”行为形成约束 [18][19]