惠通科技12月26日获融资买入129.97万元,融资余额5589.72万元
公司股价与交易数据 - 2024年12月26日,惠通科技股价下跌1.05%,当日成交额为2014.96万元 [1] - 当日融资买入129.97万元,融资偿还249.25万元,融资净卖出119.28万元 [1] - 截至12月26日,公司融资融券余额合计5614.52万元,其中融资余额5589.72万元,占流通市值的6.28% [1] - 当日融券偿还1300股,融券卖出0股,融券余量8800股,融券余额24.80万元 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2024年11月30日,公司股东户数为1.14万户,较上一期减少7.15% [2] - 截至2024年11月30日,人均流通股为2761股,较上一期增加7.70% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入3.61亿元,同比减少28.90% [2] - 2025年1月至9月,公司实现归母净利润2245.73万元,同比减少74.67% [2] 公司基本情况 - 公司全称为扬州惠通科技股份有限公司,位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号 [1] - 公司成立于1998年12月8日,于2025年1月15日上市 [1] - 公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务 [1] - 主营业务收入构成:设备制造占比74.67%,EPC工程总承包占比23.61%,其他(补充)占比1.71% [1] 公司分红情况 - 自A股上市后,公司累计派发现金红利2528.64万元 [3]