DRAM价格暴涨对全球PC产业链的冲击 - 截至2025年12月25日，DDR4 8Gb DRAM现货价格达14.1美元，较去年年底飙升886%；10月-12月批量合同价格较上一季度上涨约80% [3] - 供给端结构性收缩是核心驱动，三星电子、SK海力士、美光科技三大厂商合计占据约90%份额，因AI服务器需求激增而将产能转向高带宽存储器（HBM），导致传统DDR4供给严重不足 [3] - 价格暴涨影响已传导至终端PC厂商，日本PC制造商Mouse Computer因此暂停官网销售并计划2026年1月提价，夏普子公司Dynabook（日本PC市场4月-9月出货份额9.6%）也因成本超出承受范围而推进提价 [4] - NAND闪存价格同步走高，256GB与512GB规格TLC NAND闪存批发价均较上一季度上涨约40%，分别达每块46.6美元和87.40美元 [4] - 固态硬盘（SSD）约占成品PC成本的30%，其价格上涨直接带动整机成本攀升 [4] - 市场研究公司Omdia预测，PC制造商可能需提价10%-20%才能维持盈利，且提价趋势将持续 [5] - 全球PC三巨头联想、惠普、戴尔合计占据约60%市场份额，联想已明确将通过中长期价格调整和成本管理维持竞争力 [5] - 涨价影响已溢出至PC行业，iPhone内存组件成本预计大幅上涨，可能促使苹果重新评估新机型定价 [5] 新能源与出行领域融资动态 - 蔚能完成近10亿元C轮股权融资，引入眉山市东坡区国有资本，公司运营电池资产规模突破35GWh，服务用户超50万人，累计申请专利181项 [6] - 深蓝汽车获61.22亿元C轮融资，由长安汽车等联合出资，公司全球累计交付突破70万辆，业务覆盖近100个国家和地区，近期荣获首块L3级自动驾驶专业正式号牌 [6] - 优信获蔚来资本等5000万美元融资，计划2026年前推进4至6个新卖场落地，以扩大二手车交易市场覆盖范围和服务能力 [6] 半导体与核心材料领域融资动态 - 清融科技完成数千万元天使轮融资，技术源自清华大学团队，突破国外PTFE覆铜板技术封锁，率先实现非玻纤布PTFE基高频覆铜板量产 [7] - 芯率智能获中金资本数千万元战略投资，聚焦晶圆制造良率管理，推出AI驱动的YMS平台，融资后将升级ChipSeek大模型至2.0版本 [7] - 仲德科技完成数千万元A轮融资，专注高结构强度VC研发生产，产品导热系数较传统VC高10-20%，结构强度可承受600kg重压，生产周期缩短至90分钟内 [7] - 芯必达完成新一轮融资，由张江高科领投，专注车规级芯片设计，产品具备高可靠性和稳定性 [7] - 通潮精密获超亿元融资，专注半导体设备核心工艺部件研发制造，建立全链条核心技术体系，打破美日韩企业垄断 [7] AI与智能机器人领域融资动态 - 面壁智能完成数亿元融资，作为端侧智能领域先行者，其MiniCPM端侧模型已在多领域规模化落地，与吉利、华为等企业深度合作 [8] - 卓誉科技完成超亿元融资，11-12月单月订单突破5000万元，融资用于建设关节模组和无框力矩电机智能产线 [8] 科技企业IPO进程加速 - 云深处科技于12月23日启动上市辅导，辅导机构为中信建投证券，公司专注具身智能技术，主营业务涵盖四足机器人、人形机器人等，近期完成超5亿元C轮融资 [9] - 视涯科技于12月24日科创板IPO获通过，公司为全球领先的硅基OLED微显示解决方案提供商，率先量产12英寸硅基OLED产线 [9] - 隐冠半导体于12月24日完成上市辅导备案，启动A股IPO，辅导机构为华泰证券，公司专注半导体装备精密运动系统研发，量产机台交付超200台 [10] - 大普微于12月25日创业板IPO过会，公司专注数据中心企业级SSD研发销售，累计出货超4900PB，自研主控芯片产品占比达75%以上 [10] - 宏明电子于12月26日获证监会IPO注册批复，拟募资约19.51亿元，用于电子元器件生产基地改造、研发中心升级等项目 [10]