交易核心条款 - 晶赛科技以1元人民币的象征性价格，通过公开摘牌方式收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权 [2] - 交易实质是晶赛科技需为标的公司峰华电子承担高达4187.17万元的债务，实际成交金额锁定在4187.17万元 [3][4] 标的公司财务状况 - 截至2025年8月31日，峰华电子资产总额5696.63万元，负债总额6268.71万元，净资产为-572.08万元，已资不抵债 [5] - 峰华电子2024年度净亏损617.84万元，2025年1月至8月净亏损566.36万元 [5] - 峰华电子2025年前8个月营业收入2366.56万元，2024年全年营业收入2888.35万元 [5] 收购方财务状况与支付压力 - 截至2025年9月30日，晶赛科技账面货币资金为3364.85万元，低于此次交易需承担的4187.17万元债务总额 [5] - 晶赛科技2025年前三季度归母净利润795.94万元，同比下降6.39%；扣非净利润493.21万元，同比下降10.68% [7] 收购战略动机与潜在协同 - 收购旨在整合行业资源，提升公司竞争力，属于横向产业并购 [6] - 峰华电子与晶赛科技主营业务一致，均从事石英晶振产品的生产、研发及销售 [6] - 收购可低成本获取峰华电子现成的产能设施和潜在客户渠道，相比自建产线时间成本更低 [6] - 通过并购可清除竞争对手、提高市场集中度，是行业头部企业扩张的常见路径 [6] 收购潜在影响与整合风险 - 并入年亏损可能超过600万元的子公司，有可能直接拖累晶赛科技的整体业绩表现 [10] - 整合顺利可通过规模效应降低成本，实现“1+1>2”；整合受阻则峰华电子的持续亏损将成为晶赛科技的“出血点”，吞噬母公司现金流 [10]