行业供需格局 - 存储芯片供应持续紧缺，价格飙涨，市场需求远大于供应 [1][9] - 能够供应AI数据中心所需LPDDR及HBM的存储芯片大厂仅有SK海力士、三星电子和美光三家 [4][12] - 主要存储芯片厂商的HBM产能已被预定一空，整个2026年的产能都已售罄，难以挤出更多产能应对旺盛需求 [4][12] - 三星和SK海力士的先进HBM及其他先进DRAM产线已满负荷运行 [6][14] 科技公司应对策略 - 包括苹果、微软、谷歌、Meta在内的科技大厂为争取足够供应，纷纷派遣总部采购高管常驻韩国，以与三星、SK海力士签署供应合同 [1][9] - 大型科技公司正在向三家存储公司下无限期订单，即“无论价格如何，都给我们尽可能多的数量” [6][14] - 美国大型科技公司正在改变招聘方式，将更多存储芯片采购经理雇佣到韩国、中国台湾和新加坡等亚洲地区工作，以密切管理亚洲供应链 [5][13] - 谷歌和Meta等公司正在招聘具备工程知识的专家担任全球采购经理，旨在进行技术协调和确保产量，而非简单采购 [5][13] 具体公司动态 - 谷歌：解雇了因缺乏远见、未能与主要存储供应商签署长期协议(LTA)的采购高管 [1][9]；其目前60%的HBM由三星电子供应 [4][12]；为满足TPU生产需求，曾向SK海力士和美光寻求2026年额外HBM供应，但被拒绝 [4][12] - 微软：采购主管访问韩国SK海力士总部谈判供应合同与价格，但SK海力士表示在微软想要的条件下供应很困难，导致微软高管在会议中愤怒离席 [4][12] - 苹果：与三星和SK海力士签订的存储芯片长期协议(LTA)将于2026年1月到期，供应商计划从2026年1月起提高对苹果的供应价格，苹果将受到供应短缺和涨价的严重冲击 [5][13] - 谷歌TPU业务：正积极推动自研TPU向外部客户供应 [1][9]；摩根士丹利预测，到2027年谷歌TPU出货量将达到500万个，较此前预测增加67% [2][10]；此预测前提是获得足够的HBM供应，例如其第七代TPU需集成8个HBM3E堆栈 [2][10]