公司业务进展 - 中天精装参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务 [1] - 科睿斯产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装 [1] - 科睿斯项目（一期）计划于2025年9月启动投产 [1] - 科睿斯当前正在为部分客户打样，各项进展顺利 [1] 公司信息披露与规划 - 公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况 [1] - 如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，公司将及时履行信息披露义务 [1]