瑞财经 王敏 12月22日，据港交所文件，龙迅半导体股份有限公司（以下简称"龙迅股份"）向港交所递交上市申请书，独家保荐人为中信 建投国际。 据悉，龙迅股份于2023年2月21日在A股上市，截至12月23日收市，总市值约97.93亿元。 | [编纂]的[编纂]數目 : | [编纂]股H股(視乎[编纂]行使與否而定) | | --- | --- | | : [编纂]數目 | [编纂]股H股(可予[编纂]) | | [编纂]數目 : | [編纂]股H股(可予[編纂]及視乎[編纂]行使與 | | | 否而定) | | 最高[编纂] : | 每股[編纂][編纂]港元,另加1%經紀佣金、 | | | 0.0027%證監會交易徵費、0.00565%聯交所 | | | 交易費及0.00015%會財局交易徵費(須於F | | | 請時以港元繳足,多繳款項可予退還) | | 面值 : | 每股H股人民幣[1.00]元 | | [编纂] : [编纂] | | 招股书显示，龙迅股份成立于2006年，是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠 的"数据高速公路"。 根据弗若斯特沙利文的资料， ...