公司技术突破与产品进展 - 公司已从技术上成功突破高端铜箔（HVLP铜箔、RTF铜箔）的生产难点，难点主要体现在高端设备精度要求、复杂生产工艺及客户认证门槛高[2] - 公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系的多家头部厂商供应链体系[2] - 公司HVLP-3/4产品目前处于送样测试阶段[2] 公司产能与市场布局 - 公司现有总产能为14万吨，其中具备高端电子电路铜箔生产能力的产能为3万吨[2] - 公司正加速进入高端铜箔市场，以抓住产业升级和国产替代进口的机遇[2] 行业需求与市场展望 - 受AI催动的PCB需求剧增影响，预计明年高端电子铜箔市场将面临显著缺货的局面[2]