行业核心驱动因素与市场前景 - AI算力架构升级（如英伟达Rubin平台）推动PCB材料变革，Q布（电子布）成为AI服务器核心材料，采用M9树脂+Q布解决方案 [2] - 电子布市场需求爆发式增长，预计2026年全球Q布需求突破1800万米，仅Rubin系列需求约500万米，而全球有效产能仅1500万米，供需缺口达300万米 [2] - 下游AI服务器、1.6T交换机等应用爆发，带动高频高速覆铜板需求激增，Prismark预测2024-2029年AI服务器核心的18层以上多层板复合增长率达15.7% [3] - Q布生产技术壁垒高，需使用纯度SiO₂≥99.95%的高纯石英纤维，单条标准产线设备投资超5亿元，建设调试周期24-36个月，全球稳定量产供应商不超过10家，日系厂商占70%-80%市场份额 [3] - 供需失衡推动价格上行，国产Q布2026年价格已上修至250-300元/米，较2025年上涨50% [3] 公司新业务布局与战略契机 - 莱特光电宣布进军电子布行业，旨在畅享电子布黄金赛道，借力AI产业发展打开长期成长天花板 [1] - 巨大的供需缺口与价格上涨红利为行业新进入者提供广阔市场空间，是公司跨界布局的核心契机 [3] 公司进军新业务的核心优势 - 人才储备深厚，已完成核心团队组建，引进具备成熟经验的Q布研发生产团队，核心成员曾服务于日本等领先市场，掌握核心工艺及多年拉丝织布生产经验 [4] - 产业链协同优势显著，实际控制人在高纯石英砂及PCBA领域有成熟产业布局，可保障上游核心材料稳定供应并向下对接PCB厂商，形成“原料-生产-下游应用”全产业链协同 [4] - 资金支撑充足稳健，2025年三季报显示公司资产负债率仅为17.75%，经营性净现金流入1.7亿元，创历史同期新高 [4] 公司成长驱动与市场机遇 - AI算力提升推动AI服务器、高端交换机等下游应用爆发，Q布作为高频信号传输关键材料成为刚需，公司可享受AI产业链扩张红利 [6] - 政策支持，“十四五”将高端电子材料列为重点发展方向，中国电子材料行业协会统计2020-2025年行业营收将从7150亿元增长至12850亿元，年均复合增长率12.5% [6] - 国产替代空间巨大，当前Q布市场70%-80%被日系厂商垄断，公司作为新进入者可凭借产业链协同优势抢占份额，已与上下游企业开展接洽 [6] - Q布新业务将与原有OLED材料业务形成“双轮驱动”，公司2024年营收规模为4.72亿元，新赛道市场空间有望大幅提升，推动公司从“显示材料龙头”向“新材料平台型企业”转型 [7]