半导体并购潮加速:中微12英寸湿法设备补链,科创板头部企业2025年整合提速
公司并购交易 - 中微公司拟发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权 [1] - 杭州众硅主营业务为用于12英寸晶圆制造的高端化学机械抛光设备 [1] - 此次交易将填补中微公司在湿法设备领域的产品空白 [1] - 华海清科完成了对芯嵛公司的全资收购 [3] 行业整合趋势 - 在“科创板八条”、“并购六条”等政策支持下,科创板半导体头部企业正推进多起并购交易 [3] - 这一聚焦“补链强链”的整合趋势在2025年呈现加速态势 [3] - 科创板集成电路领域现有企业125家,占A股同类企业的六成以上 [3] - 不同产业链环节的并购行为体现了“按需整合、协同增效”的逻辑 [3] 行业并购案例 - 中芯国际计划通过收购子公司少数股权,实现对中芯北方的全资控股 [3] - 芯联集成、沪硅产业通过收购子公司股权,强化在碳化硅、300mm硅片等领域的技术与产能 [3] - 半导体设备领域企业通过并购突破细分壁垒,例如中微公司收购杭州众硅 [3] - 华海清科对芯嵛公司的全资收购是企业通过“横向拓展”向平台型公司转型的案例 [3]