核心观点 - 中芯国际已对部分产能实施约10%的涨价，且预计将很快执行 [1][7] - 半导体行业需求旺盛，特别是手机应用和AI需求增长带动套片及整体需求，叠加原材料涨价，共同推动晶圆代工厂提价 [2][8] - 行业龙头台积电计划整合并关停部分8英寸产能，进一步强化了晶圆代工行业的涨价预期 [2][9] - 中芯国际与华虹公司产能利用率持续处于高位，呈现供不应求状态，为涨价提供了基本面支撑 [2][5][9][12] 中芯国际运营与财务表现 - 2025年第三季度产能利用率达95.8%，环比第二季度的92.5%提升3.3个百分点，同比2024年第三季度的90.4%亦有提升 [2][3][9][10] - 2025年第三季度销售晶圆数量为2,499,465片，环比第二季度的2,390,236片增长，同比2024年第三季度的2,122,266片增长显著 [3][10] - 2025年第三季度月产能为1,022,750片，较第二季度的991,250片和去年同期的884,250片持续扩张 [3][10] - 2025年第三季度资本支出为170.65亿元人民币（17,065百万元），环比第二季度的135.46亿元人民币（13,546百万元）大幅增长，同比去年同期的83.76亿元人民币（8,376百万元）增长更为显著 [3][10] - 公司表示当前产线处于供不应求状态，出货量无法完全满足客户需求 [3][10] - 公司预计第四季度将“淡季不淡”，收入指引为环比持平至增长2%，产线整体继续保持满载，毛利率指引为18%到20% [4][11] - 基于当前指引，公司预计全年销售收入将超过90亿美元 [4][11] 华虹公司运营表现 - 2025年第三季度总体产能利用率高达109.5%，较第二季度的108.3%上升1.2个百分点，较2024年第三季度的105.3%亦有所提升 [5][6][12][13] - 2025年第三季度总产能（折合8英寸）为468千片，高于第二季度的447千片和去年同期的391千片 [6][13] - 公司三家8英寸晶圆厂产能利用率持续保持较高水平 [6][13] - 公司第一座12英寸晶圆厂产能为9.5万片，实际投片持续高于10万片 [6][13] - 另一座正在爬坡的12英寸晶圆厂阶段产能约4万多片，当前投片已超过3.5万片，预计到明年第三季度产能配置到位 [6][13] 行业动态与涨价驱动因素 - 手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，进而推动整体半导体产品需求增长 [2][8] - 原材料价格上涨是晶圆代工厂涨价的驱动因素之一 [2][8] - 台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，此举可能引发市场对晶圆代工涨价的进一步预期 [2][9] - 由于之前存储产品价格过低，晶圆厂已率先对该领域产品实施涨价 [2][8]