公司近期资本动态 - 芯和半导体及其辅导券商中信证券已向上海证监局提交IPO辅导工作完成报告，标志着其独立上市进程取得关键进展 [1][17] - 公司于2025年2月7日在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股IPO进程 [5][21] - 2025年3月17日，华大九天曾公告筹划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体资产，但该交易于7月9日终止，原因是交易各方未能就核心条款达成一致 [5][6][21][22] - 并购终止后，芯和半导体重启独立IPO计划的资本走向已清晰 [9][25] 公司业务与产品概况 - 公司成立于2010年，主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案 [2][18] - 产品支持Chiplet（芯粒）先进封装，可应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [2][18] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台 [2][18] - 2025年9月，公司凭借自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis，获得第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖 [5][20] - 公司聚焦模拟芯片信号仿真、电磁场仿真、PDK建模等，其自主创新的集成无源器件（IPD）平台累计出货量超过20亿颗 [14][30] - 公司全面拥抱AI，推动EDA从传统“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计” [15][31] 公司财务与经营表现 - 2023年度，公司营业收入为1.06亿元，净利润为-8992.82万元 [5][21] - 2024年度，公司营业收入为2.65亿元，净利润为4812.82万元，实现扭亏为盈 [5][21] - 公司收入主要为EDA工具软件销售授权费与客户技术服务费用 [5][21] 公司团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验，曾任职于摩托罗拉、Cadence等公司，拥有伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校电气工程博士学位 [2][18] - 联合创始人、总裁/总经理代文亮师从李征帆教授，拥有电子科技大学硕士和上海交通大学博士学位，创业前曾在美国EDA巨头Cadence上海全球研发中心担任高级技术顾问 [3][19] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源东方基金、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等明星机构 [4][20] 公司技术荣誉与行业地位 - 公司凭借与上海交通大学等单位合作项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”，获得2023年度国家科技进步奖一等奖 [5][20] - 行业观察人士指出，公司在先进封装和多物理场封装技术领域有很深积累，并通过差异化策略开辟市场 [14][30][15][31] EDA行业市场格局 - EDA是集成电路产业的基础工具，位于产业链最上游，2022年美国对EDA软件工具的出口管制使其重要性凸显 [11][27] - 2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元，其中楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据74%的份额，在中国市场份额超过80% [11][27] - 赛迪智库将全球EDA企业分为三个梯队：第一梯队为国际三巨头，年营收超过10亿美元；第二梯队以华大九天为代表，年营收在5000万美元-4亿美元之间；第三梯队以概伦电子、芯华章为代表，年收入普遍低于3000万美元 [11][27] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%，预计到2025年将达到19%，对应市场规模约35亿元人民币 [12][28] 半导体产业并购环境 - 自“并购六条”发布至新闻统计时点，半导体产业相关并购事件有206起，几乎每2天一起，其中重大资产重组16起 [8][24] - 受市场波动及估值分歧影响，仅12月初以来就有近11起半导体并购案终止，产业整合进入更理性的博弈期 [8][24] - 2025年6月，中国证监会重启未盈利企业适用科创板第五套上市标准，并扩大覆盖范围至人工智能、商业航天、低空经济等前沿领域，为硬科技企业提供了独立上市的新路径 [8][24]