公司研发与合作进展 - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科技大学合作研发以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体器件 [1] - 公司目前已拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件及实用新型专利6件 [1] - 公司另有8个相关发明专利尚在申请受理中 [1] 产品开发现状 - 公司目前有少量碳化硅器件的封测业务 [1] - 该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段 [1]