股价与市场交易表现 - 12月22日，公司股价上涨2.83%，成交额为3.36亿元 [1] - 当日获融资净买入424.77万元，融资买入额为2911.43万元，融资偿还额为2486.65万元 [1] - 截至12月22日，融资融券余额合计3.30亿元，其中融资余额3.30亿元，占流通市值的10.25% [1] - 12月22日融券卖出3800股，卖出金额25.53万元，融券余量为3900股，融券余额26.20万元 [1] 公司基本概况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市高新区 [1] - 公司成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55% [2] - 截至9月30日，人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股25.44万股，为新进股东 [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3] 近期财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [2]