惠通科技12月22日获融资买入141.43万元,融资余额5800.38万元

公司股价与交易数据 - 12月22日,惠通科技股价上涨0.07%,成交额为1248.75万元 [1] - 当日融资买入141.43万元,融资偿还111.01万元,实现融资净买入30.42万元 [1] - 截至12月22日,公司融资融券余额合计为5829.09万元,其中融资余额5800.38万元,占流通市值的6.45% [1] - 12月22日融券卖出100股,金额2843元,融券余量1.01万股,融券余额28.71万元 [1] 公司股东结构变化 - 截至11月30日,公司股东户数为1.14万户,较上期减少7.15% [2] - 同期,人均流通股为2761股,较上期增加7.70% [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入3.61亿元,同比减少28.90% [2] - 同期,公司实现归母净利润2245.73万元,同比减少74.67% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利2528.64万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为扬州惠通科技股份有限公司,位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号 [1] - 公司成立于1998年12月8日,于2025年1月15日上市 [1] - 公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务 [1] - 主营业务收入构成:设备制造占比74.67%,EPC工程总承包占比23.61%,其他(补充)占比1.71% [1]