智通财经APP获悉，据港交所12月22日披露，龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称：龙迅股份(688486.SH)) 向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。招股书显示，龙迅股份是一家领先的高速混合 信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的"数据高速公路"。公司的产品能 够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。主要应用包括智能视觉终 端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算("HPC")。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计， 在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司。 Lontium Semiconductor Corporation 龍迅半導體(合肥)股份有限公司 中信建投國際 CHINA SECURITIES INTERNATIONAL [編纂]的[編纂]數目 : [編纂]股H股(視乎[編纂]行使與否而定) [编纂]數目 [编纂]股H股(可予[编纂]) : [编纂]數目 [编纂]股H股(可予[編纂]及視乎[编纂]行使與 " 否而定) 每股[編纂][編纂]港元,另加1%經紀佣金、 最高| ...