事件背景与核心争议 - 荷兰政府于9月30日以“国家安全”为由下令强行接管安世半导体，随后荷兰企业法庭裁定暂停闻泰科技创始人张学政的安世半导体CEO职务，并将闻泰科技的股东表决权交由法院指定的受托人管理[3] - 此举导致安世半导体被撕裂为两个平行体系：一方是由荷兰法院指定管理层控制的欧洲业务，另一方是与闻泰立场一致、位于中国的业务实体[4] - 闻泰科技董事长杨沐指控荷兰政府与部分当地高管合谋，其共同目标是将自2019年收购以来一直控股的闻泰科技“挤出局”，属于有预谋、毫无正当性的干预[1] - 双方核心争议集中在一项于2020年提出的晶圆厂计划——上海鼎泰匠芯科技有限公司，杨沐表示该计划是安世全球战略的一部分，并曾获得如今身处纠纷中心的荷兰管理层的同意[8] 公司行动与法律纠纷 - 闻泰科技否认“向中国不当转移技术”的说法，并要求恢复对安世半导体的控制权[1] - 公司已于10月15日向荷兰政府提交争端通知，指控其行为违反2001年与中国签署的投资保护协定，若问题在6个月内无法解决，将考虑提起国际仲裁以追讨损失，索赔金额可能包括其对安世约80亿美元的估值[5] - 闻泰科技于11月28日就荷兰企业法院剥夺其子公司安世半导体控制权的决定，向荷兰最高法院提起上诉[8] - 安世（中国）业务已与安世（荷兰）决裂，荷兰方面单方停止向广东工厂供应晶圆[3] 供应链影响与行业风险 - 争端导致全球芯片供应面临风险，安世（中国）需要晶圆，安世（荷兰）需要后期加工产能，双方均无法完全替代对方，供应链陷入僵局[4] - 日本本田汽车公司上周发出警告，受芯片短缺影响，其在中国和日本的部分工厂将不得不临时停产[3] - 安世半导体的生产模式是将晶圆从欧洲运往亚洲进行后段封测，其最大生产基地位于中国，而目前该基地并未与安世（荷兰）合作[3] - 杨沐警告，争端每持续一天，都会进一步损害全球产业链、国际投资信心和股东利益[1] 公司应对与供应链调整 - 安世（中国）本月初向分销商表示，已与本土供应商敲定2026年IGBT产品的晶圆产能，正加速验证鼎泰匠芯科技的晶圆产品以确保充足供应[9] - 鼎泰匠芯科技将为其供应12英寸车规级IGBT晶圆，该公司位于上海的生产基地目前具备每月3万片晶圆的产能[9] - 除鼎泰匠芯科技外，安世（中国）还将从上海GAT半导体以及芯联集成采购8英寸IGBT晶圆[9] - 数据显示，2024年IGBT产品营收仅占安世半导体总营收的约0.1%[9] - 安世（荷兰）据报计划扩建马来西亚工厂的封测能力，杨沐直言此举显示出明显的对华脱钩意图[10] 政府动态与外交层面 - 荷兰看守政府经济事务大臣卡雷曼斯在12月4日的议会听证会上被议员们批为“鲁莽”、“草率”、“外行”[6] - 卡雷曼斯取消了原定访华行程，多名荷兰议员指出，其行程取消实则是因中方拒绝与其会面[7] - 卡雷曼斯公布了干预事件的时间线，声称决定是在9月25日由荷兰首相、副首相、外交大臣、国防大臣和外贸国务秘书共同做出，但承认荷方在采取实际行动后才通知英国、德国、美国和中国[7] - 中国商务部新闻发言人表示，闻泰科技与安世荷兰的负责人上周举行了首轮协商，同意继续保持沟通，并呼吁荷政府应立即撤销行政令，推动安世荷兰前高管从企业法庭撤诉，为企业协商创造有利条件[10]