12月17日，迈为股份与雷曼光电的合作迎来新进展，迈为股份MLED整线设备正式交付并入驻雷曼光电全资子公司惠州雷曼光电科技股份有限公司。 交付仪式在惠州雷曼基地举行，惠州雷曼总经理及相关部门负责人、迈为股份新型显示事业部代表共同出席，见证设备入驻。 据了解，本次交付的MLED整线设备在筹备与调试阶段体现出较高效率。 交付仪式在惠州雷曼基地举行，惠州雷曼总经理及相关部门负责人、迈为股份新型显示事业部代表共同出席，见证设备入驻。 据了解，本次交付的MLED整线设备在筹备与调试阶段体现出较高效率。 迈为股份方面表示，通过物料、生产与调试环节的紧密衔接，整体交付周期较原计划提前约一个月，为后续产线建设和产能释放提供了时间保障。 迈为股份方面表示，通过物料、生产与调试环节的紧密衔接，整体交付周期较原计划提前约一个月，为后续产线建设和产能释放提供了时间保障。 当前，迈为股份在MLED设备领域已推出覆盖大尺寸基板与小尺寸芯片的整线工艺方案。据迈为股份表示，其技术可支持360mm360mm大尺寸基板(向下 兼容)、24mil小尺寸芯片及0202 Micro MIP显示模组的批量生产，并达到芯片零损伤、整线稼动率＞90%等 ...