摩尔线程发布“庐山”GPU芯片,AI性能提升64倍

公司产品发布与规划 - 摩尔线程在2025MUSA开发者大会上宣布,其基于最新一代GPU架构“花港”的系列芯片“华山”和“庐山”将于明年量产上市 [1][4] 新一代GPU架构“花港”的技术特性 - “花港”架构将采用全新一代指令集,支持异步编程模型和高效的线程同比 [1][4] - 该架构的算力密度将提升50%,能效提升10倍 [1][4] - “花港”架构支持十万卡以上规模的智算集群,并发明了新一代异步编程模型以提升算力利用率 [1][4] “庐山”高性能图形渲染芯片性能 - 基于“花港”架构的“庐山”芯片将实现3A游戏渲染性能15倍的提升 [1][4] - “庐山”芯片的AI性能将提升64倍,光线追踪性能将提升50倍 [1][4] - 该芯片除支持游戏体验外,还支持所有CAD、CAE等图形设计渲染 [1][4] “华山”GPU芯片的性能表现 - 基于“花港”架构的GPU芯片“华山”,在浮点算力、访存带宽、访存容量和高速互联带宽方面,取得了多项领先甚至超越国际主流芯片的能力 [1][4]