公司IPO申请概况 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请于2025年12月19日获深交所受理 [1] - 公司预计融资金额为75亿元人民币 [2] - 公司选择的上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》2.1.2条之“（三）预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元” [3] 公司业务与产能 - 公司是一家已全面进入量产的12英寸芯片制造企业 [2] - 公司从消费类芯片制造起步，逐步升级进入工业电子领域，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域 [2] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月 [3] - 未来将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，建成后规划产能合计将达到12万片/月 [3] 公司财务与募资用途 - 公司目前尚未实现盈利，2022年、2023年、2024年、2025年上半年分别亏损10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元、12.01亿元，累计亏损达64.14亿元 [3] - 本次IPO拟募资75亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金 [3] 行业与政策背景 - 创业板正式启用第三套上市标准，支持优质未盈利创新企业上市 [4] - 深交所将严格落实创业板各套上市标准，为初盈利、未盈利企业提供更多包容性，支持优质创新企业拓宽融资渠道 [4] - 创业板首家获受理的未盈利企业——深圳大普微电子股份有限公司，将于2025年12月25日首发上会 [4]