公司技术说明 - 芯源微于12月19日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司阐明临时键合与混合键合是半导体先进封装与集成领域的两个重要技术 [2] - 两种技术在目的、主要工艺和最终应用上存在本质区别 [2] - 两种技术在现代先进封装中紧密关联、协同工作 [2] - 公司研发、技术与产品情况需参考公司公告 [2]