公司上市进展 - 赛英电子于12月19日在北京证券交易所IPO上会并获得通过 [1] - 公司IPO申请于2025年6月27日获得受理，并于当年7月24日进入问询阶段 [1] - 本次上市计划募集资金约2.7亿元 [1] 公司业务与市场 - 公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业 [1] - 上市委要求公司结合市场竞争情况、自身竞争优劣势、研发投入及产出、下游市场需求变化以及市场拓展情况，说明封装散热基板业务毛利率是否存在下滑的风险 [1] - 上市委要求公司结合向前五大客户销售的产品类型、应用领域、收入情况、占客户同类产品采购比例、在手订单及主要竞争优劣势等，说明与主要客户合作的稳定性及被替代风险 [1] 公司治理 - 上市委要求公司结合选聘黄振宇担任独立董事的背景及其任职情况，说明该选聘是否符合《上市公司独立董事管理办法》的规定 [1]