公司IPO与融资计划 - 深交所于12月19日晚受理了粤芯半导体的创业板IPO申请 [1] - 公司选择适用创业板第三套上市标准申报，预计融资金额为75亿元，保荐机构为广发证券 [1] 公司市场地位与业务 - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造 [1] - 公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一 [1] - 公司的手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货 [1] 产能规划与建设 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月 [1] - 截至报告期末，公司已实现产能5.2万片/月 [1] - 未来公司将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路生产线，建成后规划总产能将达到12万片/月 [1] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [1] - 2024年营业收入较2023年增长61.09% [1] 研发投入与成果 - 报告期内，公司研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元和1.86亿元 [2] - 同期研发投入占营业收入的比例分别为38.92%、58%、26.50%和17.62% [2] - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项 [2]