公司资本开支与产能扩张 - 公司拟以自有或自筹资金在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，项目总投资金额约3亿元，规划用地约320亩 [1] - 项目拟建设智能制造厂房，购置先进生产设备，并配套建设综合办公楼、研发楼、宿舍楼、仓库等现代化制造设施 [1] - 项目主要产品包括铜球系列、高精密铜基散热片系列等，旨在优化公司铜基新材料产业布局，加快促进公司转型升级 [1] 下游市场需求驱动 - 公司核心产品广泛应用于PCB制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域 [2] - 受益于人工智能、汽车电子、高速光模块、卫星通信等领域的发展，公司核心产品的市场需求不断增长 [2] - 新能源领域快速发展拉动铜基新材料需求，光伏行业推动电池金属化成本下降，铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电池板镀铜成为重要工艺发展方向 [2] - 锂电池领域为降低成本、提高储能密度和安全性，行业内主要厂商积极推进复合铜箔的应用 [2] - 氧化铜粉是光伏电池板镀铜、复合铜箔制造的主要铜源之一，若相关技术成熟且大规模推广，对氧化铜粉产品需求将大幅提升 [3] 产品技术与竞争优势 - 公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大类别，在市场上已取得领先地位 [2] - PCB制造是铜球最主要且技术要求最高的应用领域，要求晶粒尺寸细小均匀、磷含量分布均匀以保证电镀均匀性 [4] - 公司的微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm，达到行业领先水平，推动产品向微晶化、低磷化方向发展 [4] - 随着PCB向高集成化、高性能化发展，对电镀均匀性要求更高，使用氧化铜粉作为铜源具有可实现全自动化连续生产、稳定高效且环保安全等优势 [5] - 公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准，酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子并保证纯度 [5] 项目建设的战略意义 - 投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目是为了满足日益增长的市场需求 [3] - 项目建设将有利于提高公司研发能力和自动化智能化生产水平，进一步提升生产效率、降低生产成本、提升规模效益 [3]