上市表现与募资 - 公司于12月19日成功登陆上交所科创板，上市首日股价报233.11元，较发行价暴涨351.24%，总市值达186.49亿元 [2] - 上市首日成交量为7.22万手，成交额为17.71亿元，换手率达48.05% [3] - 本次发行募集资金总额为103,320.00万元，募集资金净额为92,768.83万元 [5] 业务与产品 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，该芯片是光模组的关键元器件，承担电信号放大、驱动、重定时及复杂数字信号处理任务 [6] - 产品广泛应用于光模组，应用场景覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等多个核心领域 [6] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [6] - 公司形成了完整、高集成、低功耗且易于客户生产的差异化产品解决方案，下游客户涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商 [7] 技术实力与研发 - 公司在光通信电芯片设计领域构建了完备的核心技术体系，于收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 [6] - 公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等核心技术 [6] - 公司正积极推进50GPON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品的研发 [6] 募投项目与战略 - 募集资金将全部投入三大核心项目：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [5] - 募投项目聚焦于核心技术迭代与产业化落地 [5] 行业地位 - 公司是国内光通信领域“国家级制造业单项冠军企业” [2] - 凭借持续的产品创新、优越的性能表现及稳定的质量控制，公司已确立国内光通信电芯片领域的领军企业地位 [7]