苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片
苹果在印度的供应链布局深化 - 苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈,计划为其iPhone组装并封装零部件 [1] - 此举表明苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装,进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域 [1] 谈判的具体对象与内容 - 苹果公司与印度穆鲁加帕集团旗下的CG Semi半导体公司进行了会谈 [2] - CG Semi正在印度古吉拉特邦桑南德地区建设一个半导体封测代工工厂 [2] - 这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片,这些芯片很可能是显示芯片 [2] - 谈判尚处于初步阶段,CG Semi表示不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论 [2] 苹果在印度的生产计划背景 - 苹果公司致力于在2026年底前,将美国市场上的大部分iPhone产品在印度的工厂生产完成,并且正在加快这些计划 [2] - 对于CG Semi而言,即便谈判进展顺利,也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易 [2] - 苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈,最终能成为其供应商的公司寥寥无几 [2] 对印度半导体产业的影响 - 如果协议达成,对于印度的半导体产业来说将是一项重大胜利 [2] - 此前,美国芯片巨头英特尔与印度塔塔电子签署了一项协议,双方将探索在塔塔电子的晶圆厂和OSAT工厂为印度市场生产和封装英特尔产品 [3] 当前显示芯片供应链格局 - 苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商:三星显示、LG显示和京东方 [3] - 这些面板制造商的显示驱动集成电路供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon [3] - 这些供应商主要依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片的制造和封装 [3]