交易公告核心信息 - 公司正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 标的资产估值及定价尚未确定 [1] - 公司股票自12月19日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 经初步测算 本次交易不构成重大资产重组 亦不构成关联交易 不会导致公司实际控制人发生变更 不构成重组上市 [3] 标的公司业务概况 - 众硅科技主营业务为高端化学机械平坦化抛光设备的研发、生产及销售 并为客户提供CMP设备的整体解决方案 [3] - 主要产品为12英寸的CMP设备 [3] - CMP设备是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备 [3] 公司战略与业务协同 - 本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一 旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [3] - 通过本次并购 双方将形成显著的战略协同 同时标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [4] - 符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [4] 公司现有业务与行业地位 - 公司是国内半导体设备的龙头企业之一 主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备 [4] - 公司主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备 属于真空下的干法设备 [3] - 刻蚀、薄膜和湿法设备 是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备 [3] - 公司以CCP刻蚀设备为核心 并顺利研发ICP刻蚀设备 覆盖95%以上的刻蚀应用需求 [4] - 伴随先进制程与三维存储技术的迭代 刻蚀设备的需求将进一步提升 [4] - 在薄膜沉积和MOCVD外延设备方面 公司已成功发布六款薄膜沉积产品 覆盖存储器件及先进逻辑器件的钨、金属工艺需求 [4] - 公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先 将进一步向mini/microLED和功率器件延伸 [4] 市场数据 - 截至12月18日收盘 公司股价报272.72元/股 总市值约为1708亿元 [5]