公司IPO与募资计划 - 江苏展芯半导体技术股份有限公司创业板IPO申请已获深交所受理 保荐机构为华泰联合证券 [1] - 公司拟公开发行不超过4112.00万股人民币普通股 计划募集资金8.9亿元 [1] - 募集资金将投向高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部及研发中心建设项目、测试中心建设项目以及补充流动资金 [1] 公司业务与产品概况 - 公司成立于2018年 是国家高新技术企业 聚焦军工电子应用领域的特殊需求 坚持正向设计理念 以高可靠性为核心导向 [1] - 产品矩阵覆盖电源管理芯片、三维堆叠高集成微模块、分立器件及信号链芯片 [2] - 模拟芯片产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器等 扇出型封装微模块可实现隔离变换、逻辑控制等多功能集成 信号链产品包括电流检测芯片、运算放大器等 [2] - 针对二次电源转换、负载点供电等核心场景 已形成完整配套产品体系 可提供小型化、低功耗、高可靠性的系统解决方案 [2] 市场地位与客户情况 - 产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求 已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证 [2] - 产品广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台 获得中国电科集团、中航工业集团、航天科技集团等主要军工集团高度认可 [2] - 报告期内已向超过1600家客户供货 客户资源积累位居行业前列 [2] - 2022年、2023年、2024年、2025年上半年营业收入分别为3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元和3.40亿元 [2] 技术研发与创新能力 - 公司累计拥有授权发明专利41项、集成电路设计布图专有权46项 掌握15项核心技术 [3] - 核心技术包括“带隙基准电源抑制比设计技术”、“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等 [3] - 构建了覆盖芯片设计、封装、测试的全链条技术能力 产品性能已达到国外品牌竞品同等水平 [3] - 2022年、2023年、2024年研发费用分别为3892.57万元、6641.12万元和9122.48万元 年复合增长率达53.09% [3] - 最近三年累计研发投入金额已达1.97亿元 [3]