公司港股上市进展 - 香港联交所上市委员会已于2025年12月16日举行上市聆讯，审议公司发行上市申请 [1][3] - 联席保荐人已于2025年12月16日收到联交所信函，确认上市委员会已审阅申请，但该信函不构成正式批准，联交所仍可能提出进一步意见 [1][4] - 公司本次发行上市尚需取得香港证监会和联交所等相关监管机构的最终批准或核准，该事项仍存在不确定性 [1][4] 公司基本信息与市场地位 - 公司成立于2004年，是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2][4] - 根据弗若斯特沙利文数据，于2024年按收入计算，公司已成为全球最大的内存互连芯片供货商，市场份额达36.8% [2][4] 公司资本运作历程 - 公司于2019年7月22日在A股科创板上市（股票代码：688008.SH） [1][4] - 公司于2025年7月11日向香港联交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银 [1][4] - 公司于2025年12月9日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，获准发行不超过1.30204亿股境外上市普通股并在香港联交所上市流通 [1][4]