苹果首次探索在印度进行iPhone芯片封装,加速供应链多元化布局
苹果供应链战略 - 苹果公司正与印度本土半导体企业CG Semi展开初步洽谈,计划首次在印度开展iPhone关键芯片的组装与封装业务 [1] - 此次向印度延伸芯片后端工艺,是苹果深化本地化制造战略的重要一环 [3] - 在截至2025年3月的12个月内,苹果已在印度组装价值220亿美元的iPhone,同比增长近60% [3] 潜在合作细节 - 双方目前处于“探索性对话”阶段,尚未敲定具体合作细节 [3] - 若谈判顺利,CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的外包半导体组装和测试工厂有望承担部分iPhone显示驱动芯片的封装任务 [3] - 该工厂是印度首批本土化OSAT设施之一,尚处建设初期 [3] - 现阶段尚不清楚萨南德工厂将封装哪些具体芯片,但很可能是用于OLED显示屏的驱动芯片 [3] 合作挑战与现有供应链 - 即便谈判取得进展,CG Semi仍需通过苹果严苛的质量、可靠性和量产能力审核 [3] - 苹果已在与其他多家公司就供应链不同环节进行接触,但最终能进入其供应商体系的企业寥寥无几 [3] - 目前,iPhone显示面板由三星显示器、LG显示器和京东方三大厂商供应 [3] - 配套的显示驱动芯片则主要由三星、Novatek、Himax和LX Semicon等公司提供 [3]