公司概况与业务定位 - 江苏展芯半导体技术股份有限公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品研发设计、测试及销售的公司，其创业板IPO已获深交所受理 [1] - 公司核心芯片产品以电源管理芯片为主，包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）等 [1] - 公司微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能，并向客户配套提供分立器件产品 [1] - 公司正将产品线拓宽至信号链芯片，已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局 [1] - 公司通过高可靠性设计、高集成度封装设计、高效率测试筛选来保证产品高可靠性，为下游军工装备小型化、智能化发展提供支持 [1] 行业背景与公司战略 - 受益于国家大力发展国防事业建设和政策支持，中国军工电子行业迎来快速发展期 [2] - 基于核心战略地位和国防安全考虑，采用自主研发的国产芯片已成各国共识，中国军工电子产业链自主化进程正在加快 [2] - 公司自设立起即聚焦高可靠应用领域需求，坚持自主进行产品定义及研发，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点 [2] - 公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系 [2] - 公司产品广泛应用于各类国防电子装备，对助力中国军工电子元器件自主可控、保障产业链稳定、实现国防现代化作出了重要贡献 [2] 研发与技术实力 - 公司具备较强的研发优势，组建了专业性强、稳定且不断壮大的研发团队 [3] - 截至2025年上半年，公司已拥有授权发明专利41项、实用新型专利5项、集成电路设计布图专有权46项 [3] - 公司被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心 [3] - 公司已形成包括“带隙基准电源抑制比设计技术”、“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等在内的15项芯片设计和封装设计相关的核心技术 [3] - 基于核心技术，公司设计研发出一系列高可靠模拟芯片及微模块产品，产品性能参数优秀，电压覆盖及功率范围宽，可靠性强 [3] - 公司产品矩阵有效兼顾了产品泛用性和定制性两个维度，得到众多优质终端客户的高度认可 [3] 客户与市场拓展 - 公司通过创新驱动，自主定义产品，积极将产品导入客户应用，以全新的产品方案替代国外同类产品，满足装备高质量发展背景下的多元化供应链需求 [4] - 凭借高性能、高可靠性产品，公司已向包括中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团在内的众多客户下属科研院所和公司出货 [4] - 报告期内公司已实现向超1,600家客户供货，实现了广泛的客户覆盖 [4] - 相关客户具有较高的行业知名度和良好声誉，对于公司后续业务拓展具备示范效应 [4] - 公司凭借积累的丰厚客户资源，可向已触达的客户推广后续新产品系列，为实现持续业务增长打下良好基础 [4] 财务表现与募资用途 - 2022年度至2025年上半年，公司营业收入分别为36,675.89万元、46,574.61万元、41,258.83万元和34,016.43万元 [5] - 2022年至2025年年化收入增长率为22.87% [5] - 同期，公司实现归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为14,461.97万元、16,758.60万元、8,742.98万元和12,326.92万元 [5] - 公司处于不断创新发展和快速成长阶段，其中2024年度业绩波动主要受外部行业因素影响，2025年上半年业绩已显著回升，展现了较强的成长性 [5] - 本次IPO募集资金投资项目包括“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”、“总部及研发中心建设项目”、“测试中心建设项目”等 [5] - 募集资金投资项目均围绕公司主营业务，投入新质生产力发展创新领域 [5] - 公司将通过测试能力扩张、研发体系升级、新品产业化加速和流动资金支持四个方面助力未来经营战略的实现 [5]