苹果首次评估在印度组装iPhone芯片 已开始展开谈判
公司战略动向 - 苹果公司正在与印度芯片制造商CG Semi进行早期洽谈 拟在印度为iPhone组装和封装芯片 [1] - 这是苹果首次评估在印度进行部分芯片组装和封装的可能性 [1] - 苹果计划到2026年底时在印度工厂生产大部分销往美国的iPhone 目前正在加速推进这一计划 [1] 合作方与项目细节 - 合作方为印度企业集团穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司 [1] - CG Semi正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂 [1] - 目前尚不清楚苹果将在萨南德工厂封装的芯片类型 但很可能是显示芯片 [1]