公司上市概况 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司于2025年12月17日在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码688802.SH [1][3] - 本次发行募集资金总额为人民币41.97亿元 [1][3] - 华泰联合证券担任本次发行的独家保荐人及主承销商 [1][3] - 该IPO项目是近两年长三角地区发行规模最大的项目 [1][3] - 该项目是全面注册制实施后，从财务数据基准日至完成首次申报速度最快的IPO项目 [1][3] 公司业务与技术 - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [2][4] - 公司持续深耕GPU和人工智能行业，坚持自主创新 [2][4] - 公司研发管理团队拥有对全球行业趋势的深刻洞察、顶尖的高性能GPU技术及稀缺的量产经验 [2][4] - 公司已完成全栈高性能GPU产品的设计开发，积累了大量核心技术，并实现了快速商业化落地 [2][4] - 公司旗舰产品为曦云C系列训推一体GPU芯片，该芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构 [2][4] - 曦云C系列芯片在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平，具备较强的综合竞争力 [2][4] - 截至2025年3月末，公司GPU产品累计销量已超过25,000颗 [2][4] - 公司产品已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用 [2][4] 行业与政策背景 - “十五五”规划建议明确提出“加快高水平科技自立自强” [1][3] - 公司是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一 [1][3] - 公司上市被视为国家战略性新兴产业融合发展的大势所趋 [1][3] - 公司上市是科创板深化改革“1+6”政策体系的成果体现 [1][3] - 公司上市是中国人工智能产业自主化突破与长远发展的重要一步 [1][3] - 公司作为一家优质的未盈利科技创新企业，其成功上市有助于打通发展堵点痛点、加速科技成果转化 [1][3]