公司IPO进程 - 上海同创普润新材料股份有限公司已在上海证监局办理上市辅导备案登记，辅导机构为国泰海通，正式开启IPO进程 [1][3] 公司基本情况 - 公司成立于2021年7月，注册资本为2.87亿元（28,735.1451万元）[2][4] - 公司法定代表人为姚舜，控股股东为姚力军，直接持有公司17.61%股权 [4] - 公司注册地址位于上海市奉贤区环城北路1288号9幢5层 [4] - 公司隶属于同创普润集团，该集团成立于2012年，在全球拥有7大产业基地，持有超过200项专利 [2][4] 主营业务与技术实力 - 公司专业从事芯片制造用超高纯金属材料的研发和生产 [2][4] - 公司产品达到世界领先水平，包括6N（纯度99.9999%）铝、6N钽、7N（纯度99.99999%）铜和5N（纯度99.999%）锰等材料，并已进入国际先进制程芯片供应链 [2][4] - 公司是江丰电子的唯一国内高纯材料供应商 [2][4] - 公司与江丰电子联合开发的超高纯铝、铜、锰等溅射靶材已进入国际一流芯片工厂 [2][4] - 公司相关产品的全球市场占有率超过40%，位居世界第一 [2][4] 融资历史与股东背景 - 公司在2025年完成了超过20亿元的融资 [2][6] - 2025年8月完成B轮融资，金额为10亿元（100,000万元）[2][3][6][7] - 2025年10月完成Pre-IPO融资，金额为10亿元（100,000万元）[2][3][6][7] - 公司投资方阵容强大，包括尚顾资本、上汽集团、中建材新材料基金、建信信托、上海国盛集团、工银资本、中金资本、宁波通商基金、临港投控、兴富资本、道禾投资、临创投资等知名机构 [3][7] - 历史投资方还包括中国中车、国调基金、亦庄国投、中国诚通、金浦投资等产业资本和国家级基金 [3][7]