公司研发进展 - 控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，核心性能指标达成设计要求，取得阶段性研发突破 [1] - CH37系列芯片采用高集成度单芯片架构，集成高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等多类处理单元，硬件配置跻身行业中高端梯队 [2] - 该芯片峰值AI算力达64TOPS@INT8，支持混合精度计算，具备低延迟与高实时控制特性，并针对多传感器融合场景完成专项优化 [2] 产品技术特性与优势 - CH37系列芯片可兼顾复杂视觉识别、多模态感知等模型的算力支撑需求与算法开发的灵活性、模型精度 [2] - 其双模融合ISP架构支持可见光与红外双路独立处理，实现光电融合感知，在夜间安防、复杂工业环境等场景中具备差异化竞争优势 [2] - 芯片可广泛适配机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等多元场景，精准卡位具身智能与边缘计算赛道 [2] 市场前景与战略意义 - 工业场景人形机器人市场规模预计在2026年至2030年间年复合增长率达48%，2030年有望突破640亿元人民币，CH37系列的技术特性与此方向高度契合 [3] - 此次突破推动公司构建“GPU+边端侧AISoC芯片”核心产品矩阵，形成双轮驱动格局，强化自主可控算力底座建设 [1][3] - 全球GPU市场需求旺盛，2023年至2029年复合增长率预计达25%，而国内GPU市场自主化率不足10%，国产替代需求迫切 [4] 公司近期经营与展望 - 2025年7月至9月，公司实现营业收入3.01亿元人民币，同比增长230.65%；净利润1507.67万元人民币，同比扭亏为盈，主要得益于产品销售收入增长及前期推进项目顺利验收 [3] - 公司坚定看好GPU与边端侧AISoC芯片的市场前景，将持续加大研发投入，强化基础研究的前瞻性布局 [3] - CH37系列芯片尚未进入量产阶段，后续仍需推进功耗优化与全面性能测试，目前尚未形成销售，暂不贡献当期业绩 [4]