文章核心观点 - ASML对中国市场采取“选择性供应”策略，仅出售技术落后约10年的旧款光刻机，旨在将中国芯片制造业限制在成熟工艺领域，同时维持其市场收入并延缓中国自主技术发展 [1][3] - 该策略是一种“技术围栏战”与“可控依赖”，通过提供“比中国自研的强一点”但远落后于最先进技术的设备，诱导中国企业陷入“研发不如买”的陷阱，以维持ASML的技术垄断和市场利润 [5][6] - 中国芯片产业正通过自研光刻机量产、加大研发投入及构建本土技术生态等方式寻求破局，旨在减少对外部技术的依赖并最终实现自主可控 [9][10] ASML对华供应策略分析 - 光刻机占芯片制造设备成本20%以上并消耗30%工艺时间，是芯片制造的核心设备 [1] - ASML完全禁售EUV极紫外光刻机，仅向中国开放2013-2014年水平的旧型号DUV深紫外光刻机，该设备技术比其最新先进DUV落后四到五代，时间上落后约10年 [1][3] - 该策略旨在将中国芯片制造圈定在28nm及以上成熟工艺领域，阻止其进入7nm以下高端芯片制造门槛，同时确保ASML能继续从中国这个全球最大芯片消费市场获取每年数百亿美元的收入 [3] 策略背后的商业算计与历史类比 - ASML寻求“微妙平衡点”，供应设备需“比中国自研的强一点”：过于落后会促使中国全力自研，过于先进则会打破其技术垄断 [6] - 此策略与上世纪90年代日本对华机床出口策略类似，通过持续供应落后一代的产品，使中国企业认为“买比造划算”，从而抑制其自主研发并赚取大量利润 [6] - ASML将“有限供应”策略部分归因于美国压力，实则旨在平衡自身商业利益，既迎合美国打压中国的意图，又确保能从中国市场持续获利 [7] 对中国芯片产业的影响与潜在风险 - ASML的策略可能诱导中国芯片制造企业因短期利益而选择购买“刚好能用”的设备，从而削弱其投入数年时间和数十亿资金进行长期研发的动力 [6] - 这种“可控依赖”旨在让中国企业陷入“研发不如买”的陷阱，长期可能延缓中国芯片产业的技术升级和自主能力建设 [6] 中国产业的破局方向与进展 - 中国企业已开始行动，例如上海微电子的28nm光刻机实现量产，中芯国际等企业加大研发投入，表明产业正认清依赖陷阱并寻求突破 [9] - 破局关键在于建立自主技术生态，需整合发展高精度光学镜头、激光光源、掩膜版等光刻机核心部件上下游产业，而非仅追求购买更先进设备 [10] - 可行路径包括从28nm、14nm等成熟工艺进行“低端突破”，先满足国内基本需求，再向7nm、5nm等高端工艺进阶，当自研设备能覆盖80%市场需求时，外部技术限制策略将失效 [10]