公司产品研发进展 - 景嘉微旗下诚恒微的边端侧AISoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等关键环节 [1] - 该芯片基本功能与核心性能指标均达到设计要求 [1] - 后续将推进全方位测试和客户导入工作 [1] 市场应用与商业化 - 公司正积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域客户沟通 [1] - 目标为推动芯片实现规模化商业应用 [1]