公司业务布局 - 公司子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产 [1] - 子公司产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等方面 [1] - 相关产品覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节 [1]