IPO进程与募资计划 - 成都宏明电子股份有限公司于12月15日申请深交所创业板IPO审核状态变更为“提交注册”，保荐机构为申万宏源证券 [1] - 公司计划募集资金总额为19.5071亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将投资于8个项目，计划总投资额为236,991.18万元，拟使用募集资金195,071.18万元 [4] 公司主营业务与产品 - 公司主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售，同时涉及精密零组件业务 [1] - 主要产品包括多层瓷介电容器(MLCC)、芯片瓷介电容器、有机及云母电容器、钽电解电容器、热敏电阻器、位移传感器等阻容元器件，以及滤波/连接器、微波器件等其他电子元器件 [1] - 精密零组件产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域和新能源电池及汽车电子结构件等领域 [1] - 公司收入和利润主要来源于电子元器件业务，该业务产品主要应用于防务领域 [1] 市场与客户 - 在防务领域，公司的MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等高可靠产品具有较强竞争优势 [2] - 公司为苹果、联想、摩托罗拉等知名品牌商的消费电子产品提供精密零组件配套，并已成为苹果公司产业链上的重要供应商之一 [2] - 近年来，公司积极拓展新能源汽车领域业务机会，开发新能源电池及汽车电子结构件产品 [2] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为31.46亿元、27.27亿元、24.94亿元、15.28亿元 [4] - 同期，公司净利润分别为6.90亿元、5.98亿元、3.86亿元、3.70亿元 [5] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为572,007.12万元，归属于母公司所有者权益为276,530.43万元 [6] - 2025年1-6月，公司研发投入占营业收入的比例为5.97% [6] 募集资金具体投向 - 高储能脉冲电容器产业化建设项目：计划总投资50,942.81万元，拟使用募集资金50,942.81万元 [4] - 新型电子元器件及集成电路生产项目(一期/二期)：计划总投资81,215.51万元，拟使用募集资金39,415.51万元 [4] - 精密零组件能力提升项目：计划总投资9,998.86万元，拟使用募集资金9,878.86万元 [4] - 高可靠阻容元器件关键技术研发项目：计划总投资15,000.00万元，拟使用募集资金15,000.00万元 [4] - 电子材料与元器件关键技术研发项目：计划总投资15,000.00万元，拟使用募集资金15,000.00万元 [4] - 3C精密零组件、新能源电池及汽车电子结构件研发项目：计划总投资10,000.00万元，拟使用募集资金10,000.00万元 [4] - 数字化能力提升项目：计划总投资9,834.00万元，拟使用募集资金9,834.00万元 [4] - 补充流动资金：计划总投资45,000.00万元，拟使用募集资金45,000.00万元 [4]