方邦股份:公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证
公司业务进展 - 方邦股份的可剥铜产品已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证 [2] - 公司持续获得可剥铜产品的小批量量产订单 [2] 产品与客户 - 可剥铜产品的验证和订单涉及载板厂商和芯片终端客户 [2] - 相关客户为行业内的代表性厂商和头部企业 [2]
公司业务进展 - 方邦股份的可剥铜产品已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证 [2] - 公司持续获得可剥铜产品的小批量量产订单 [2] 产品与客户 - 可剥铜产品的验证和订单涉及载板厂商和芯片终端客户 [2] - 相关客户为行业内的代表性厂商和头部企业 [2]