公司股价与发行表现 - 公司股票于2023年12月15日收盘价为23.42元人民币，单日下跌3.14% [1] - 公司于2022年8月23日在上海证券交易所科创板上市，发行价格为41.68元人民币/股，上市首日股价曾达到高点55.50元人民币，当前股价已跌破发行价 [1] - 公司首次公开发行股票数量为6305.00万股 [1] 首次公开发行募集资金 - 公司首次公开发行募集资金总额为26.27924亿元人民币，扣除发行费用后募集资金净额为24.15602亿元人民币 [1] - 实际募集资金净额比原计划多出9.15602亿元人民币，公司原计划募集资金15.00000亿元人民币 [1] - 根据招股书，原计划募集资金拟用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目以及补充流动资金 [1] 发行相关机构与费用 - 公司首次公开发行的保荐机构及主承销商为中信建投证券股份有限公司，联席主承销商为太平洋证券股份有限公司 [1] - 保荐代表人为王志丹和冷鲲 [1] - 发行费用总额为2.12322亿元人民币，其中中信建投证券股份有限公司和太平洋证券股份有限公司获得的保荐及承销费用为1.808151亿元人民币 [1] 保荐机构跟投情况 - 保荐机构中信建投依法设立的子公司中信建投投资有限公司进行了跟投，跟投比例为公开发行股票数量的3% [2] - 具体跟投股数为189.15万股，获配金额（不含新股配售经纪佣金）为7883.77万元人民币 [2] - 跟投股份的限售期为自公司上市之日起24个月 [2]