公司研发进展 - 公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作 [1] - 芯片点亮后经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破 [1] - 后续公司将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件 [1]