行业整体趋势与宏观背景 - 中国半导体行业在2025年前三季度展现出强劲复苏势头，营收与利润实现双增长 [1] - 2025年前三季度，中国半导体板块整体营收达4793.78亿元，同比增长11.49%，归母净利润413.53亿元，同比增幅高达52.98% [8] - 单看2025年第三季度，板块营收1610.1亿元，同比增长2.8%，归母净利润179.31亿元，同比增长60.6%，利润增速显著高于营收增速 [8] - AI技术浪潮与国内自主可控战略深入实施，驱动半导体国产替代成为不可逆的核心发展方向 [1] - 行业正迎来价格周期与产品迭代周期的共振，资本开支有望加速增长 [1] 细分领域景气度分析 - 芯片设计板块维持了较高的景气度 [1] - 存储板块受AI算力需求驱动，HBM、DDR5等高端产品需求旺盛 [1] - SoC板块虽因短期因素承压，但AI终端应用的长期需求依然看好 [1] - 模拟芯片围绕低功耗技术与汽车电子、工业等领域的国产化替代迎来新机遇 [1] 代表性公司表现（寒武纪） - 国产AI芯片龙头寒武纪在2025年8月27日盘中股价触及1464.98元/股，首次超越贵州茅台，10月24日收盘价达1525元/股，总市值一度突破6430亿元 [6] - 2025年7月下旬至8月下旬，寒武纪累计涨幅高达121.42%，自2022年低点算起三年间涨幅飙升28倍 [6] - 2025年1-9月，公司营业收入达46.07亿元，较上年同期的1.85亿元大幅增长2386.38% [7] - 2025年1-9月，归属于上市公司股东的净利润从上年同期的净亏损7.24亿元转为盈利16.05亿元，扣非净利润达14.19亿元 [7] - 加权平均净资产收益率提升至25.21%，较上年同期增加38.69个百分点 [7] - 截至2025年9月30日，公司总资产增至125.92亿元，较上年末的67.18亿元增长87.44% [7] - 2025年内，公司向特定对象发行A股股票实际募集资金近40亿元 [7] 制造与设备环节技术突破 - 中芯国际已完成14nm FinFET工艺量产，成为全球少数掌握该技术的晶圆代工厂之一，实现了从28nm到14nm的跨越式突破 [9] - 中芯国际采取“双重追赶”战略，在巩固14nm工艺的同时，积极推进N+1等先进节点的自主研发 [9] - 截至2025年6月，中芯国际累计获得授权专利超1.4万件，其中发明专利占比达86.8% [9] - 中芯国际12英寸晶圆产线的扩产，带动了国内半导体材料、设备企业的订单增长 [10] 设计公司技术布局与产品 - 海光信息构建了覆盖多场景的技术平台，其产品能高效支持高性能计算、AI推理等多样化任务 [10] - 摩尔线程通过自主研发的MUSA架构，实现单芯片同时支持AI计算加速、图形渲染、科学计算等功能 [13] - 摩尔线程旗下MTT S80显卡单精度浮点算力已能对标英伟达RTX 3060 [13] - 基于MTT S5000搭建的千卡智算集群，在效率上超过同等规模的国外同代产品 [13] 资本市场动态与融资 - 科创板“1+6”政策落地后，半导体产业链企业成为政策红利的直接受益者 [12] - 上交所上会企业中半导体产业链企业近期占比一度过半，沐曦股份、摩尔线程、昂瑞微、优迅股份等陆续过会 [12] - 摩尔线程以88天从IPO受理到过会的速度，创下科创板IPO审核最快纪录，计划募资80亿元 [12] - 沐曦股份拟募资39.04亿元投入新型GPU研发及产业化项目 [14] - 港交所递交A1上市申请的280家企业中，约半数为科技公司，其中芯片类企业约30家 [14] - 自相关并购重组改革意见发布以来，半导体行业披露并购重组交易36宗，总金额1176亿元，单笔平均金额32.7亿元，为市场均值的4.3倍 [14] 终端产品落地与市场验证 - 2025年9月4日，华为发布搭载麒麟9020芯片的全新三折叠手机Mate XTs非凡大师 [16] - 在随后的Mate 80与Mate X7系列旗舰发布会上，麒麟芯片家族进一步扩容，形成完整产品矩阵 [17] - 搭载麒麟9030 Pro的Mate 80 Pro Max整机性能较上代提升42% [17] - 鸿蒙5与鸿蒙6的终端设备数已突破2700万 [17] - 麒麟9020与9030 Pro的密集落地，意味着华为在芯片设计领域已形成迭代能力 [18]