行业政策与资金支持 - 中国正考虑推出一项规模高达700亿美元的激励计划 以资助和支持其芯片制造产业 向该领域注入更多国家资金[1] - 具体方案正在审议中 拟划拨的补贴和其他金融支持规模在2000亿至5000亿元人民币之间 最终细节、确切金额和目标公司仍在制定中[2] - 该计划将与现有的政府资助计划分开运作 例如500亿美元的“大基金三期”股权投资基金[4] 战略背景与目标 - 此举规模之大 即便按下限计算也已开始接近美国《芯片法案》的资本规模 凸显了北京方面减少对英伟达等外国芯片制造商依赖的决心[3] - 该计划构想于一个关键时期 届时从欧洲到中东的各国都在寻求确保这种对人工智能和国家安全至关重要的组件的本地生产和供应[4] - 中国正在一个关键的地缘政治时期 向全球最大的半导体领域投入资源 国家领导人已承诺以“举国体制”来建设国家的半导体能力[6] 市场影响与公司动态 - 此举表明 即使在特朗普政府批准向中国销售更强大的英伟达H200等芯片之后 政府仍将继续支持华为技术有限公司和寒武纪科技股份有限公司等公司[3] - 随着北京优先发展半导体和人工智能 整个供应链上的公司都迎来了财富的激增[7] - 北京方面担心 鉴于从特朗普第一任期开始的三届政府对出口的管制 获取美国技术的渠道存在不可预测性[6]