AI早报 |京东正招募端侧AI芯片领域人才,中国联通人工智能产业创新大会在京举办
新浪财经·2025-12-13 00:18

公司动态与战略布局 - 京东正在招募端侧AI芯片领域人才,招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域,产品或将用于机器人、智能家电等硬件端侧,相关芯片设计工程师岗位薪酬待遇为“40-100K*20薪”不等 [1] - OPPO ColorOS将于12月上线“AI妙听”功能,可将文章一键转成配有背景音乐的双人播客,旨在提供更轻松的低密度信息输入体验 [1] - TCL在2025全球技术创新大会上展示了多模态垂域大模型、AI赋能显示材料开发、具身智能、数字孪生等多项前沿AI应用展望,并发起了全球AI人才引进计划 [1] - TCL创始人李东生表示,2025年公司研发费用预计将达150亿元,并预计通过推进落实AI应用在2025年创造综合效益超10亿元 [2] 行业趋势与观点 - 百度创始人李彦宏判断,2025年是AI应用普及的关键一年,未来AI领域将只留下少数基础模型,但应用层将是机会最多的地方,会出现许多在不同方向取得成功的参与者 [1] - TCL创始人李东生认为,以大模型和算力体系为代表的AI正从概念走向深度产业化,成为推动未来增长的关键力量 [1][2] - 中国联通在北京举办人工智能产业创新大会,以政策解读、能力发布、案例分享、生态合作为核心,展现其在AI领域的战略布局与实践成果 [4] 市场推广与生态建设 - 北京上线了首个人工智能科普主题线上展厅“少年AI奇遇记”,通过科普短视频、文章、长图等形式,面向青少年普及AI技术 [3]