交易核心内容 - 公司控股子公司芯未公司拟通过非公开协议方式，将其持有的功率半导体器件项目产线平台设备资产转让给控股股东高投集团，转让含税价为20,349.23万元人民币 [1] - 交易目的为优化公司资产结构及资源配置，提高资产运营效率，保障标的资产稳定持续运营，并大幅改善公司现金流 [1] - 资产转让后，高投集团将委托芯未公司开展相关功率半导体中试服务业务，并支持公司科技培育业务的稳健发展 [1] 交易标的评估与细节 - 截至2025年9月30日，标的资产账面价值为17,361.92万元人民币，评估值为18,008.17万元人民币（不含税），评估增值646.25万元人民币，增值率为3.72% [2] - 本次交易构成关联交易，因交易对方高投集团为公司控股股东 [2] - 本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组 [2] 关联租赁安排 - 作为一揽子交易方案的一部分，芯未公司将现有部分厂房出租给高投集团用于标的资产运行 [2] - 租赁期限自2026年1月1日起至2026年12月31日止 [2] - 年度租金根据评估报告确定为522.75万元人民币（含税价） [2] 项目背景与动因 - 芯未公司于2022年8月以自筹资金投资了功率半导体器件项目 [1] - 该项目产线投资金额较大，投资回收周期较长，相关收益不高且受折旧等固定费用影响较大 [1] - 项目运营以来持续亏损 [1] - 此次交易旨在支持公司科技转型培育的功率半导体业务发展，提高子公司技术和市场竞争力 [1]